みなさんこんにちは”らふちー”です。
みなさんはＵＶレジンは使ったことがあるでしょうか。恥ずかしながら私は今まで使ったことが無く、模型は素組を基本にしており、改造はあまりしてこなかったのでこの手のアイテムには手を出していませんでした。
興味が湧いたのでガイアノーツのUVレジンを買ってはみたのですが、いざ使ってみようとなった時に臆病な私は、失敗はしたくないので事前に使用感の実験をしてみることにしました。
以下は実験を行った内容と所感です。
～使用アイテム～
・ガイアノーツ UVクリアジェルR
ガイアノーツから発売されているUVレジン 内容量15ｍｌで1500円
・セリアのUVレジン クリア ハードタイプ
セリアで100円で売っているUVレジンで臭いが少ないと書いてあるタイプ。色は透明でハードタイプ 内容量5g
・セメダイン株式会社 木工ボンド
Twitterで木工ボンドを使っていた人がいたのを見たら結構透明だったので一緒に比較することにした
～比較～
プラ板に油性マジックで×マークを書き、その上にレジンを垂らして比較をする。ＵＶレジンへのＵＶライトの照射時間はガイアノーツが30秒、セリアが2～3分だったので説明書通りにライトを当てた。ボンドの放置時間は12時間だったが透明にならなかったので1日とした。
硬化前
ガイアノーツとセリアのレジンは固まる前からきれいな透明である。ボンドは白色で下地が見えない。
セリアの×が滲んで見えるのは油性ペンが乾く前に触ってしまったからで、レジンで滲んだわけではないです。木工ボンドの左が薄いのも同様で触ってしまってからです。
～窓際で半日放置後～
半日経過、ガイアノーツとセリアはキレイな透明、ボンドは縁が少し透明になったくらい
～窓際で1日放置後～
厚みはどれも1.5mmくらい
では、1日放置したもので比較します。
透明度 ガイアノーツ ＞ セリア ＞ ボンド
透明度ではガイアノーツの方がセリアより透明に感じましたがセリアも十分に透明です。ボンドは少し濁って見えますが、下地は透けています。
接着具合 ボンド ＞ セリア ＞ ガイアノーツ
爪楊枝を使い固まったレジンを動かしてみた。ボンドはさすがの接着力で、ガイアノーツは両方動いてしまった。セリアは1個だけ動いた。
ガイアノーツの説明書を読むとどうやら仕様のようで、接着力はなく衝撃を与えないで下さいと書いてあった、また剝がしたい場合は爪楊枝を使いフチを剥がすか衝撃を与えてくださいとのこと。逆に考えるとリカバリーはし易いようです。
表面べたつき ガイアノーツ ＞ セリア ＞ ボンド
ボンドが弾力性があるもののべたつきは無し、セリアとガイアノーツにはべたつきがあり指の指紋が付いてしまう。指紋が付いてしまうと折角の透明度が悪くなってしまうので注意が必要で、セリアよりガイアノーツの方がべたついていた。
におい ボンド ＞ ガイアノーツ ＞ セリア
意外なことにボンドが1番臭いがきつく感じた、ガイアノーツとセリアはレジンのにおいが若干するもののボンドよりは少ないと感じた。どれも部屋に充満するようなにおいではなく、指に付いたら臭いとは感じます。
硬化前ねばり ボンド ＞ セリア ＝ ガイアノーツ
硬化前のねばりはボンドが一番あり作業はしづらかく調整が難しい。ガイアノーツとセリアは同じくらいのねばりで爪楊枝ですくっても少し糸を引くくらいだった。
硬化後固さ ガイアノーツ ＝ セリア ＞ ボンド
ガイアノーツとセリアは硬化後はヤスリで削ることができるくらいの固さになっていた。ボンドは弾力がありニッパーやデザインナイフでの加工ができた。
硬化時間 ガイアノーツ ＞ セリア ＞ ボンド
UVライト使用時、ガイアノーツは30秒セリア2～3分、ボンドが透明になるまで24時間とボンドが圧倒的に長い。
～気になったのでさらに1日放置してみた～
べたつきや接着力が変わるか気になったのでさらに窓際で1日放置してみた。
ボンドがさらに透明にはなることはなかった
硬化後べたつき
ガイアノーツとセリア両方ともべたつきが消えていた。両方とも指で触っても指紋が付いてしまうことが無く、ツルツルしている。
接着具合
ガイアノーツとセリア両方とも接着力は増しており、爪楊枝で動かなくなっていた。指で力を入れて試してみたところ両方とも剝がれたので衝撃に弱いのは変わりないようである。
まとめ
結論から言うと
・クオリティを取るならガイアノーツ製
ガイアノーツの方が硬化時間が早く透明度は高いので作業性の面やクオリティの面では上です。しかし、あまり使用しない人にはガイアノーツのUVジェルは量が多く感じ、セリアのUVレジンの方でも出来映えは少しの差しかないのでセリアのUVレジンを使うのは全然アリに思えました。
twitterで見て今回の比較対象に木工ボンドを使ってみたが、いい感じに下位互換になってくれました。下位互換ということは使えなくないということで、型があればシリコンのような軟質パーツを作れそうだと感じました。案外可能性の塊かもしれないです。
